上證報中國證券網(wǎng)訊 逸豪新材（301176）8月25日晚間披露的2025年半年報顯示，報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營收7.48億元，同比增長9.67%。

下游產(chǎn)業(yè)鏈的擴張帶動了電子電路銅箔需求的提升，特別是AI服務(wù)器等應(yīng)用領(lǐng)域的高速發(fā)展，下游產(chǎn)業(yè)對高速銅箔需求旺盛，行業(yè)內(nèi)銅箔企業(yè)整體產(chǎn)能利用率明顯提升，但銅箔供需失衡的狀態(tài)仍未改變，報告期內(nèi)市場需求及銅價階段性波動劇烈，加上公司原有銅箔產(chǎn)能近幾年持續(xù)滿產(chǎn)，而銅箔募投項目6月份才開始陸續(xù)試生產(chǎn)且初期成本費用較高，報告期內(nèi)公司銅箔產(chǎn)品毛利率較上年同期下降。

公司PCB產(chǎn)品營業(yè)收入及毛利率雖然較上年同期有一定提升，但由于公司 PCB 產(chǎn)品目前整體產(chǎn)能仍未達(dá)產(chǎn)，產(chǎn)品單位成本仍然較高，加之公司高多層 PCB 產(chǎn)品處于導(dǎo)入階段，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)仍在持續(xù)優(yōu)化調(diào)整中，報告期內(nèi)公司 PCB 業(yè)務(wù)仍未能實現(xiàn)盈利。

公司以構(gòu)建PCB 全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合能力為核心戰(zhàn)略，深度布局從電解銅箔、鋁基覆銅板到印制電路板（PCB）的研發(fā)制造體系，持續(xù)強化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢。通過覆蓋“銅箔—鋁基—PCB”的完整產(chǎn)品矩陣，公司形成集材料研發(fā)、精密加工、定制化生產(chǎn)于一體的業(yè)務(wù)閉環(huán)。憑借在電子基材領(lǐng)域的核心技術(shù)優(yōu)勢，公司已成功進(jìn)入高端供應(yīng)鏈體系，與生益科技（600183）、南亞新材、景旺電子（603228）、勝宏科技（300476）、鵬鼎控股（002938）、奧士康（002913）、依頓電子（603328）等頭部覆銅板與 PCB 制造商，以及 LG、三星、格力電器（000651）、TCL、聚飛光電（300303）、視源股份（002841）、兆馳股份（002429）等優(yōu)質(zhì)品牌廠商建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。

公司大力開拓高端市場，在電子電路銅箔方面，推進(jìn)175μm、210μm 等超厚銅箔的銷售，加大RTF 銅箔的銷售，與下游廠商配套積極推進(jìn) HVLP 銅箔的認(rèn)證；鋰電銅箔方面，隨著公司募投項目的投產(chǎn)，公司具備生產(chǎn)高端鋰電銅箔的能力，公司在鋰電銅箔方面將聚焦 5μm 及以下鋰電銅箔的生產(chǎn)及銷售；PCB 方面，公司立足于現(xiàn)有業(yè)務(wù)，大力拓展產(chǎn)品線至高多層 PCB，加速實現(xiàn)公司高多層 PCB 產(chǎn)品的放量。

公司已在車載PCB 板（含新能源車與傳統(tǒng)汽車）及 Mini LED（含 POB 封裝）PCB 板領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，并成功應(yīng)用于相關(guān)終端產(chǎn)品。目前，在鞏固現(xiàn)有量產(chǎn)優(yōu)勢的同時，公司正積極開發(fā)強電工控電源領(lǐng)域的厚銅PCB 板客戶，并持續(xù)加大高多層 PCB 板的市場拓展及工藝技術(shù)研發(fā)力度，以拓展未來增長空間。

研發(fā)方面，公司上半年研發(fā)投入為2434.83萬元，同比增長55.51%。公司系國家高新技術(shù)企業(yè)、江西省“專精特新”中小企業(yè)，公司技術(shù)中心已入選為江西省省級企業(yè)技術(shù)中心，公司電子電路銅箔系江西省名牌產(chǎn)品，同時公司系2024 年江西省數(shù)字經(jīng)濟重點企業(yè)、2024 年度省級綠色工廠。公司具備較強的研發(fā)實力，注重工藝技術(shù)提升，經(jīng)過多年的研發(fā)，截至2025年6月30日，公司已取得130項專利，其中發(fā)明專利41項，實用新型專利89項。（黃浦江）

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