高通今日發(fā)布2019財(cái)年第四財(cái)季財(cái)報(bào)，同比扭虧，整體表現(xiàn)超分析師預(yù)期。

在財(cái)報(bào)會(huì)議上，高通CFO Akash Palkhiwala透露，對(duì)于旗下5G芯片，2020年將迎來(lái)兩個(gè)拐點(diǎn)。

第一個(gè)拐點(diǎn)是明年春季的5G手機(jī)發(fā)布窗口，大致從CES發(fā)端，到MWC結(jié)束后，主要來(lái)自三星以及眾多中國(guó)品牌智能機(jī)廠商的推動(dòng)。

第二個(gè)拐點(diǎn)在明年秋季，另外一批旗艦設(shè)備將搭載高通5G芯片。

雖然沒有指名道姓，但不少分析師認(rèn)為，高通所謂的秋季客戶是在暗示蘋果，否則僅僅靠谷歌Pixel的體量，不足以有著“拐點(diǎn)效應(yīng)”，何況，高通預(yù)測(cè)明年5G芯片的出貨將達(dá)到2億。

CEO莫倫科夫也指出，由高通提供5G芯片的終端設(shè)計(jì)已經(jīng)多達(dá)230款，比上季的150款再次大幅提升。他還特別提到了和蘋果和解以及達(dá)成6年供貨協(xié)議后的積極影響，這令高通站在了5G最前端。

不過(guò)，蘋果10億美元收購(gòu)Intel基帶業(yè)務(wù)后也在推進(jìn)自研基帶的步伐，消息稱最快2022年開始為iPhone/iPad搭載，并逐步降低對(duì)高通的依賴。

關(guān)鍵詞： iPhone 11s支持5G